LED鋁基板發(fā)展趨勢(shì)與前景
日期:2019-01-05 11:54|來源:未知
作者:deyibang
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目前LED產(chǎn)品發(fā)展的趨勢(shì),可從LED各封裝大廠近期所發(fā)表的LED產(chǎn)品功率和尺寸觀察得知,高功率、小尺寸的產(chǎn)品為目前LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn),且均使用陶瓷散熱基板作為其LED晶粒散熱的途徑。因此,陶瓷散熱基板在高功率,小尺寸的LED產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上,已成為相當(dāng)重要的一環(huán)。
要提升LED發(fā)光效率與使用壽命,解決LED產(chǎn)品散熱問題即為現(xiàn)階段最重要的課題之一,LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展亦是以高功率、高亮度、小尺寸LED產(chǎn)品為其發(fā)展重點(diǎn),因此,提供具有其高散熱性,精密尺寸的散熱基板,也成為未來在LED散熱基板發(fā)展的趨勢(shì)?,F(xiàn)階段以氮化鋁基板取代氧化鋁基板,或是以共晶或覆晶制程取代打金線的晶粒/基板結(jié)合方式來達(dá)到提升LED發(fā)光效率為開發(fā)主流。在此發(fā)展趨勢(shì)下,對(duì)散熱基板本身的線路對(duì)位**度要求極為嚴(yán)苛,且需具有高散熱性、小尺寸、金屬線路附著性佳等特色,因此,薄膜陶瓷散熱基板,將成為促進(jìn)LED不斷往高功率提升的重要觸媒之一。